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彈夾上料
UPH:1800Pcs/h
Carrier
UPH:3000Pcs/h
彈夾收料
Tray堆疊
UPH:1250Pcs/h
Class100
軌道對接
磁鐵組裝
稱重功能
點膠檢測
支持多種來料
良率99%
UPH≥5000
多策略鎖緊
順序可調
多種對位方式
可自定義
自動搭載
易維護
上下式供料
可定制夾具
轉塔式結構
自動補膠
點膠
快速切換
膠筒加熱
多種清洗模式
搭載多種噴嘴
可設置清洗流程
晶圓清洗
快速
可定制彈夾
恒溫烘烤
溫度可調
可聯(lián)機使用
PID控制
烘烤固化
高性能
清洗方式多樣
100%清洗良率
頻率可調
多種作業(yè)模式
振動水洗
顆粒去除
多模式使用
清洗良率≥ 99.5%
3D玻璃熱彎
壽命提升200%
自動貼附
自動上料
LCD偏光貼合
節(jié)能節(jié)水
自動回流
玻璃清洗
效率提升
壓鉚
涂膠
合格率99.8%以上
自動點膠
提升良率
激光雷達
海外標準
全自動生產
電芯生產線
殼體
MES系統(tǒng)對接
點膠組件(帶加熱功能)
方便
測試精度高
自動識別NG產品位置
全自動上下料
水氣結合的二流體清洗方式
兼容
AOI檢測
最小膜材
自由調節(jié)
首次實現在線量產
成熟、高產
靈活
非接觸式焊接
高精度CCD定位
節(jié)省人力
國內市場占有率高
支持多種來料狀態(tài)
全自動無痕貼附
微扭矩控制
高精度視覺定位
CCD視覺對位
多工位同時作業(yè)
精密
高精度
高速
半導體封測設備
焊接
全自動
可靠性
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